１．仕様検討

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• １．こんなのできないかな？と思ったら

  まず ご相談、お問い合わせください。

  ２．検討

  お客さまの要求仕様が確定していればご提示ください。
  概略、イメージだけでもＯＫです。
  仕様を満足する設計内容を検討し、お見積もりと合わせてご提案いたします。
  製造用治具など、緊急を要する装置は詳細仕様が決定していない事があるかと思います。その際は概略、イメージをご提示ください。
  いろいろな分野で培ってきた技術、ノウハウ、部品知識を駆使して装置仕様を検討、作成しご提案をさせていただきます。

  短納期かつ安価に設計・開発・製造が可能です。

  ３．ご契約

  取引条件等をお打ち合わせ後、ご注文書の発行をお願いいたします。

２．設計・開発

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• 要求仕様が確定次第、詳細設計を開始します。
  装置外観図、機能ブロック図、機能仕様書、ソフトウェア仕様書等を
  作成します。

３．回路図作成

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• 回路図CADを使用して回路図を作成します。
  OrCADが標準ですが、ご希望のCADでの入力も可能です。
  回路図完成後、部品表を作成し、NETLISTと回路図の照合をします。
  部品表には部品形状情報なども記載します。基板のアートワーク作業がスムーズに取りかかれます。 

  ・手書き回路図の回路図入力
  ・複数回路図の部分部分を結合して、新規回路図作成などに対応

  単に線をつなげる入力ではなく部品の機能を理解した上で作成しますので間違いの無い回路図が完成します。

４．基板アートワーク

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• 基板メーカがアートワークを担当しますので、安価で迅速なパターン設計をいたします。ご要求によりシミュレーション等も実施します。
  大体のレイアウトをご提示いただければ基板外形図、アートワーク指示書を作成し担当者に指示します。
  出力図面は社内でチェック後、ご承認いただきますので、より間違いのない基板が出来上がります。

５．基板製造

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• 短納期対応します。例）両面ガラエポ基板
  朝10時までにガーバデータをいただければ夕方に納入

  片面～多層基板まで鉛フリー対応で製造します。

６．部品収集

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• 弊社にご依頼いただいた場合、部材収集の時間が短縮ができます。
  チップ抵抗、コンデンサ、コネクタ等、汎用部品は社内在庫としておりますので部品確保の時間が短縮されます。
  特に、回路設計からご依頼いただいた場合、社内在庫の部品を想定して設計いたします。そのため安価かつ早期に製品をご提供できます。 

  海外ルートなど各種方面からの部品収集が可能です。保守部品、どうしても入手できない部品がある場合、ぜひご相談ください。

７．実装

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• 共晶、鉛フリーいずれも対応いたします。
  チップ、BGAパッケージなどの表面実装部品の搭載、またリワークリボールに対応いたします。 

  ISO9001に基づき評価、認定されたAssy会社が担当いたします。
  少量の基板組立や基板の改造、ストラップ等は自社内で教育訓練、認定された担当者が実施します。

８．組立

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• 社内で装置の組立を実施しております。
  各種コネクタの工具類を用意してありますので、少量のハーネスは自社内で作成します。
  ハーネス加工もお任せください。
  RoHS指令に準拠した製品などのOEM対応もいたします。

９．検査

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• トレーサビリティの確保された製品をご提供。
  設計から出荷まで、ISO9001(品質マネジメントシステム)に基づき管理されています。
  安定化電源、オシロスコープ、ロジックアナライザ、スペアナ、ルビジウム発信器等、ISO9001に基づき管理された校正済み測定機器を使って調整、検査いたします。

製造

ケース設計・製造

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• 筐体(ケース)の設計、製造もいたします。
  大体のイメージと費用をご提示いただければ、CAD(3D)図面を作成してご確認いただきます。
  また、使用材料、表面処理、等、ご予算を考慮した提案が可能です。
  板金担当会社と提携しているため、治具系ケースは安価かつ短納期で作成します。
  ケース以外の金属加工も承ります。
  外部装置の固定板、中板、仕切り板等も作成いたします。

ケーブル・ハーネス加工

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• 1本～多量のハーネスが作成できます。

  お客様ご要求のケーブル・ハーネスを製造します。
  手書きの図面をいただければ仕様書を作成し、ご承認いただきます。
  数量が少ない場合は自社、または国内で製造します。
  多量の場合、海外にて製造しますのでより安価にご提供できます。

ソフトウェア

各種言語に対応しております。

FPGA・マイコン開発

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• 各種マイコンの組込ファームウェア開発、OSポーティング等をお引き受けいたします。
  また、お客様が設計・作成した基板のデバックをいたします。
  お忙しいハードウェア設計担当者に代わりハードデバック後、ソフトウェア担当者にボードをお渡しします。
  デバックにはＩＣＥまたは、実績のあるテストプログラムを使用して回路検証、基板評価、搭載不具合の修正などを実施いたします。 

  FPGA、CPLDの回路設計をいたします。回路図入力、ハードウェア記述言語（VHDL、Verilog）での設計が可能です。

PCソフトウェア開発

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• 各種OS、言語に対応しております。
  パソコン、アンドロイド端末のソフトウェアを作成します。
  使用言語はC＃、C++、JAVAなど。
  画像処理、自動制御関係を得意としています。